桂林电子科技大学秦红波教授莅临我院进行学术交流

9月12日下午，桂林电子科技大学秦红波教授莅临我院进行学术交流，并作了题为《集成电路微连接结构可靠性》的学术报告。报告由湛永钟教授主持，我院材料科学与工程系师生参加学术交流活动。

湛永钟教授主持报告

报告会上，秦红波教授介绍了集成电路封装的要求及目前存在的问题，其团队在利用第一性计算原理拟合研究微焊点失效方面的经验，包括微焊点各向异性失效原因以及微焊接过程中引线运动趋势，拟合结果与实际结果的相似度高达99%。此外，秦红波教授还讲解了改进后的集成电路引线封装工艺和电子工业锡基焊料的微观强化机理。

秦红波教授作报告

此次学术报告聚焦于电子封装领域的研究，尤其是在封装过程微焊点失效的研究着重强调了第一性原理计算建模研究的方法，也介绍了秦红波教授团队与华为等企业的合作课题研究思路。

秦红波教授与师生交流

报告结束后，秦红波教授与师生进行了深入的交流，针对第一性计算原理拟合微焊点的难题进行解答，在场师生对电子封装领域展现了浓厚的兴趣。此次报告令在场师生受益匪浅，扩宽了我院师生的研究思路、促进了创新思维的发展。

编辑|刘娜 周大淇

审核|沈大强 王欣鹏